Кулер для процессора

WinRAR и 7-zip
Ccleaner
Registry Michanic
K-Lite Codec Pack
KMPlayer
Aimp
Flash Player Plugin
Word и Excel
ACDSee
NERO
Интернет браузер
Антивирусы
Adobe reader
Download Master
uTorrent
VKMusic

С наступлением теплого времени года проблема охлаждения компьютера встает с особой остротой. Практически все устройства — видеокарта, процессор, жесткий диск — выделяют при своей работе тепло, которое необходимо отводить. В этой статье мы остановимся на охлаждении одной из самых важных частей PC — процессора.

Все полупроводниковые приборы, к которым, в частности, относятся и современные процессоры, при своей работе выделяют энергию в виде тепла, которое необходимо отводить, так как допустимый диапазон рабочих температур любого полупроводника в лучшем случае лежит внутри интервала от -60С до 150°С. При выходе температуры за допустимые рамки, возможны, как и механические повреждения полупроводниковой структуры, так и сильное изменение электрических параметров. Поэтому, со времен 486-х процессоров их охлаждению отводится особое место — процессоры снабжаются различными охлаждающими устройствами, призванными как раз не допустить чрезмерный перегрев.

Как мы видим, процессоры Intel Pentium III должны рассеивать тепла больше, чем их предшественники, Pentium II, но при этом они допускают и больший нагрев. Следует также иметь в виду, что теперь Intel ввел характеристику, касающуюся температуры L2-кеша, которая для Intel Pentium II не оговаривалась вообще, так что это, скорее всего, означает необходимость охлаждения и этих чипов. Правда, их допустимая температура несколько выше, чем температура ядра, следовательно, на этой задаче специально останавливаться не стоит. Также, для эффективного охлаждения процессора, Intel рекомендует поддерживать температуру внутри корпуса компьютера не выше 45C.

Для улучшения охлаждения собственных процессоров принимает меры и Intel. Все новые процессоры производятся в новом процессорном картридже — SECC2. Эта упаковка отличается от ставшего уже привычным SECC отсутствием передней половинки, на которую обычно навешивался кулер. Благодаря этому радиатор, обдуваемый вентилятором, соприкасается не с металлической стенкой картриджа, а непосредственно с микросхемой процессорного ядра. Таким образом, во-первых, лучше поставлен отвод тепла, а во-вторых, открыт доступ к L2-кешу, который теперь также нуждается в охлаждении. Изменилось и покрытие кристалла. Вместо старого Plastic Land Grid Array (PLGA) используется новый органический сплав на основе меди — Organic Land Grid Array (OLGA), имеющий лучшую теплопроводность. То есть Intel позаботился о возможности более эффективного охлаждения своих новых процессоров.

Подойдем теперь к вопросу с другой стороны. Эффективность работы процессорного кулера зависит, в общем случае, от трех параметров:

Размера радиатора. Чем большую площадь поверхности имеет радиатор, тем большее количество тепла он может отвести. Однако для хорошего теплоотвода только лишь большого радиатора недостаточно. Так как количество отдаваемого тепла напрямую зависит от разницы температур у поверхности радиатора, то не следует забывать и о вентиляторе.
Объема прокачиваемого через радиатор воздуха. Чем сильнее поток воздуха, протекающего сквозь радиатор, тем меньше он будет нагреваться, обеспечивая тем самым лучшее охлаждение.
Качества контакта между радиатором и процессором (тепловой интерфейс). Мало того, что материал, обеспечивающий контакт между поверхностями радиатора и процессорного ядра должен иметь хорошую теплопроводность, также необходим и хороший контакт между этими поверхностями. Воздух имеет низкую теплопроводность, поэтому наличие в зоне контакта полостей, вызванных неровностями соприкасающихся поверхностей, крайне нежелательно.